Skip to content

Micron подала запрос на выкуп доли Intel в компании по производству 3D XPoint

Micron подала запрос на выкуп доли Intel в компании по производству 3D XPoint published on Комментариев к записи Micron подала запрос на выкуп доли Intel в компании по производству 3D XPoint нет
Официальным пресс-релизом компания Intel сообщила, что её партнёр по совместному предприятию IM Flash Technology (IMFT) компания Micron воспользовалась своим правом выкупить долю Intel в СП. Процесс выкупа произойдёт не сразу, а не ранее чем через 6 месяцев, и не позже, чем через 12 месяцев. Дату будет устанавливать компания Intel. После этого Micron ещё один год будет поставлять Intel микросхемы 3D XPoint по цене, близкой к себестоимости производства. И только потом Micron будет вольна продавать чипы для накопителей Intel Optane по рыночным (контрактным) ценам. Стоимость доли Intel в СП IMFT оценивается на уровне $1,5 млрд. Выпуском памяти 3D XPoint занимается бывший завод Micron в штате Юта. Сегодня это единственное в мире предприятие, линии которого адаптированы для производства памяти 3D XPoint. К моменту завершения всякой совместной деятельности с Micron компания Intel рассчитывает запустить производство микросхем 3D XPoint на одном из своих заводов. В декабре в ходе одного из докладов высшего руководства Intel стало известно, что для выпуска 3D XPoint компания модернизирует свою самую первую 300-мм фабрику в США. Это предприятие Fab 11X в Рио Ранчо (штат Нью-Мексико). У компании Intel есть в запасе ещё примерно два года, чтобы самостоятельно наладить производство памяти для накопителей под брендом Optane.

Роскосмос оценил количество объектов космического мусора

Роскосмос оценил количество объектов космического мусора published on Комментариев к записи Роскосмос оценил количество объектов космического мусора нет
Государственная корпорация Роскосмос сообщает о том, что ситуация с космическим мусором в околоземном космическом пространстве ухудшается. Космический мусор представляет существенную угрозу для спутников на орбите, а также для грузовых и пилотируемых кораблей. Дело в том, что столкновение с объектом размером более 10 сантиметров может привести к полному уничтожению космического аппарата и образованию «облака» обломков на орбите.

Смартфон среднего уровня Vivo Y91 оборудован чипом Helio P22 и экраном HD+

Смартфон среднего уровня Vivo Y91 оборудован чипом Helio P22 и экраном HD+ published on Комментариев к записи Смартфон среднего уровня Vivo Y91 оборудован чипом Helio P22 и экраном HD+ нет
Китайская компания Vivo выпустила смартфон среднего уровня Y91, в котором использованы операционная система Funtouch OS 4.5 на основе Android 8.1 и аппаратная платформа MediaTek. Аппарат оснащён экраном Halo FullView размером 6,22 дюйма по диагонали. Применена панель HD+ с разрешением 1520 × 720 точек и соотношением сторон 19:9. В каплевидном вырезе в верхней части дисплея расположена 8-мегапиксельная камера с максимальной диафрагмой f/1,8.

Альянс Ford и Volkswagen займётся пикапами и грузовыми фургонами

Альянс Ford и Volkswagen займётся пикапами и грузовыми фургонами published on Комментариев к записи Альянс Ford и Volkswagen займётся пикапами и грузовыми фургонами нет
Гиганты автомобильной индустрии Ford и Volkswagen (VW) объявили о создании глобального альянса, первым совместным проектом которого станут грузовые автофургоны и пикапы. В совместном заявлении автопроизводители сообщили о намерении разработать к 2022 году коммерческие грузовые фургоны и пикапы средних размеров для глобальных рынков.

Гендиректор Xiaomi намекнул на улучшенную быструю зарядку для Xiaomi Mi 9

Гендиректор Xiaomi намекнул на улучшенную быструю зарядку для Xiaomi Mi 9 published on Комментариев к записи Гендиректор Xiaomi намекнул на улучшенную быструю зарядку для Xiaomi Mi 9 нет
Генеральный директор Xiaomi Лэй Цзюнь (Lei Jun) опубликовал в социальной сети Weibo напоминание поклонникам компании о том, что смартфон Redmi Note 7 первым в семействе Redmi получил поддержку технологии быстрой зарядки Qualcomm Quick Charge 4 (с мощностью на выходе до 18 Вт). Предыдущие модели поддерживают быструю зарядку с мощностью до 10 Вт. Когда один из пользователей спросил гендиректора о том, будет ли смартфон Xiaomi Mi 9 поддерживать зарядку с мощностью 24 Вт, он ответил, что флагман должен иметь лучшую зарядку, хотя и не уточнил, о каких показателях идёт речь.

Слухи приписывают Intel намерение купить AMD

Слухи приписывают Intel намерение купить AMD published on Комментариев к записи Слухи приписывают Intel намерение купить AMD нет
Слухи о том, что Intel либо NVIDIA планируют купить компанию AMD, регулярно появляются на протяжении многих лет. На этот раз утверждается, что сейчас в Intel всерьёз рассматривают возможность покупки своего главного конкурента на процессорном рынке. Конечно, такая сделка выглядит весьма маловероятной, но чем чёрт не шутит

Новая статья: Групповое тестирование 35 видеокарт в Shadow of the Tomb Raider

Новая статья: Групповое тестирование 35 видеокарт в Shadow of the Tomb Raider published on Комментариев к записи Новая статья: Групповое тестирование 35 видеокарт в Shadow of the Tomb Raider нет
Представляем масштабное сравнение графических карт в одной из самых эффектных игр этого сезона. Обновление Shadow of the Tomb Raider с поддержкой трассировки лучей пока в работе, но к этой теме мы еще обязательно вернемся

Суд отклонил апелляцию Apple на решение о выплате компенсации $439 млн в пользу VirnetX

Суд отклонил апелляцию Apple на решение о выплате компенсации $439 млн в пользу VirnetX published on Комментариев к записи Суд отклонил апелляцию Apple на решение о выплате компенсации $439 млн в пользу VirnetX нет
Апелляционный суд США по федеральному округу отклонил по итогам прошедшего во вторник заседания апелляцию Apple на вердикт жюри присяжных от 2016 года в пользу VirnetX, согласно которому первоначально компания из Купертино должна была возместить фирме по лицензированию патентов ущерб в размере $302,4 млн. Сумма возмещения была увеличена до $439 млн после того, как суд установил, что Apple преднамеренно нарушила патенты. REUTERS/Arnd Wiegmann

В Китае заработали линии по упаковке и тестированию 3D NAND и DRAM

В Китае заработали линии по упаковке и тестированию 3D NAND и DRAM published on Комментариев к записи В Китае заработали линии по упаковке и тестированию 3D NAND и DRAM нет
Три года назад мы стали свидетелями, как китайские компании начали нащупывать путь для доступа к технологиям производства флеш-памяти NAND. Прямой путь ― решить проблему большими деньгами ― ни к чему не привёл. Попытки китайского холдинга Tsinghua Unigroup купить доли в компаниях Micron и SK Hynix были блокированы уже на стадии переговоров, а уже заключённые договоры на покупку 25 % долей трёх тайваньских компаний-упаковщиков были саботированы Кабинетом министров Тайваня. Китайцев это не испугало и, возможно, последствия отказов от совместных предприятий с американцами, корейцами и тайваньскими компаниями будут иметь для всех них куда худшие последствия. Китай пошёл по пути наибольшего сопротивления и сам начал строить заводы по выпуску памяти, параллельно разрабатывая или аккуратно «заимствуя» необходимые для производства технологии. Как вы наверняка знаете из новостей, этап производства национальной китайской 3D NAND формально можно считать свершившимся фактом. Компания Yangtze Memory Technology (YMTC) начала выпускать определённые объёмы 32-слойной памяти NAND. Для расширения производства строятся ещё два завода ― один в Нанкине, второй в Чэнду. Но все эти предприятия выпускают память только на кремниевых 300-мм пластинах. Нарезкой, упаковкой, тестированием и маркировкой чипов они не занимаются. Эти работы должны делать специализированные компании или линии. Поскольку компании Tsinghua Unigroup отрезали доступ к тайваньским упаковщикам, китайцам пришлось идти другим путём.

Akasa Vegas RAM Mate: эффектная подсветка для модулей ОЗУ

Akasa Vegas RAM Mate: эффектная подсветка для модулей ОЗУ published on Комментариев к записи Akasa Vegas RAM Mate: эффектная подсветка для модулей ОЗУ нет
Компания Akasa представила аксессуар под названием Vegas RAM Mate, позволяющий наделить многоцветной подсветкой модули оперативной памяти, изначально лишённые соответствующей функции. Vegas RAM Mate — это специальная накладка, устанавливающаяся поверх модуля ОЗУ. Изделие представляет собой алюминиевый радиатор, в верхней части которого имеется полоса из восьми светодиодов.

Primary Sidebar